Основана гонконгская компания

Стала крупнейшим предприятием по упаковке и тестированию TSOP в Шэньчжэне

Основан отдел сортировки DIE; стал вторым по величине заводом по тестированию DIE в Шэньчжэне

Подписан контракт с литейным заводом RAMOS, дочерней компанией Samsung Semiconductor

Награжден RAMOS как лучший глобальный поставщик

Награжден национальным высокотехнологичным предприятием

Прошла сертификацию Apple MFI

Создан упаковочный завод и начато производство TF, UDP и других чипов памяти

Расширение бизнеса с упаковки чипов памяти BGA до производства готовых модулей SSD

Прорыв в технологии стекированного DIE, массовое производство чипов в упаковке стекированного 

Станьте вице-председателем подразделения Чжэцзян, связанного с индустрией Интернета вещей.