BGA упаковка флэш-памяти, где BGA - это аббревиатура "Ball Grid Array", то есть технология упаковки в виде массива шариковых решеток, которая заключается в использовании контактной связи в виде массива шариковых решеток. Контакт расположен в нижней части чипа. Количество общих контактов составляет 132 или 152. Пайка SMT осуществляется методом управляемого схлопывания чипа, что улучшает его электрические и тепловые свойства, и сборка может быть спаяна копланарно, что делает ее гораздо более надежной.
|
Интерфейс |
|
|---|---|
|
Размер |
16.00× 20.00×1.4mm |
|
Макс. Последовательное чтение |
470 Мб/с |
|
Макс. Последовательная запись |
350 Мб/с |
|
Плотность |
32 ГБ ~ 512 ГБ |
|
Одобренная платформа проверки |
Qualcomm, MediaTek, Intel |
|
Рабочее напряжение |
VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.1 V |
|
Рабочая температура |
Рабочая температура：-20℃~70℃ Промышленный класс：-40℃~85℃ |
|
Упаковка |
FBGA157 |
Добавить: No.4 Shengda Road, Zeguo, Wenling, провинция Чжэцзян, Китай
Тел: +86-13906567812(Shelly chen)
+86-0576-86430096
Электронная почта:market@krystaic.com
Copyright © 2021 Jingtai Integrated Circuits (Taizhou) Co.,Ltd.All Rights Reserved.
EN
CN
ES
RU
